来源： 2023/6/27浏览量：7774
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与美国加州圣地亚哥的全球软件厂商Altium, LLC合作，在云端平台Altium 365实现所有印刷电路板（PCB）设计的开发标准化。瑞萨目前在全公司范围内采用多种PCB设计工具，部分原因是其在过去几年中收购的不同企业都将自己的传统软件带入公司。随着瑞萨将不同产品群的组件作为“成功产品组合”整合至系统解决方案中，统一的PCB设计工具将简化用于演示和评估这些“成功产品组合”以及...
来源：com 2022/10/12浏览量：10951
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布推出与 Matter 兼容的开发套件，可直接用于创建符合最新版本行业标准的智能家居物联网 (IoT) 解决方案。在成功通过所有测试后，Qorvo Matter 套件已获得 Matter 预认证。该标准的最终认证于 2022 年秋季进行，客户可以放心地使用这款兼容最新版本 Matter 标准的开发套件进行产品创新。...
来源：ctimes 2018/12/18浏览量：29130
NVIDIA今日宣布，将与IBM共同开发全新融合式基础架构，透过IBM SpectrumAI与NVIDIA DGX，协助企业快速部署AI基础架构并容易管理。NVIDIA表示，现今海量资料正在推动AI创新，且并无放缓的趋势。而全球各大产业皆尝试努力加快资料传输并尽可能提高资料科学的生产力，关键在于开发与训练各种机器学习与深度学习作业的基础架构与软体，过程中面临的一大挑战便是如何有效率地执行AI计划，这正是IBM SpectrumAI与NV...
来源：laoyaoba 2018/9/29浏览量：32491
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和CEA Tech旗下之研究所Leti宣布合作研发硅基氮化镓（GaN）功率切换组件制造技术。 该硅基氮化镓功率技术将让意法半导体满足高效能、高功率的应用需求，包括混动和电动汽车车载充电器、无线充电和服务器。
来源：laoyaoba.com 2018/7/23浏览量：24007
三星电子先前发布，到2020年开发3纳米Foundry制程。据分析称3纳米Foundry制程芯片设计费用将高达15亿美金。虽芯片设计费用的增长倍数极高，但据专家分析称其电流效率和性能提升幅度并没有与费用成正比，而且考虑到高额的费用，能设计3纳米工程的企业屈指可数。
来源：laoyaoba.com 2018/7/10浏览量：24701
据《财富》杂志网络版北京时间7月10日报道，Snap正在为与电商巨头亚马逊的深度合作奠定基础。据科技媒体TechCrunch称，Snap正在开发的新版Snapchat应用包含一个名为“视觉搜索”的新功能，可以使用Snapchat的相机将图片或条形码发送到亚马逊网站上，之后后者将显示搜索结果。
来源：laoyaoba.com 2018/7/6浏览量：20883
据台湾媒体报道，来自行业消息来源称，包括谷歌、微软、脸书（Facebook）、亚马逊和阿里巴巴等全球网络服务巨头，纷纷进行芯片组解决方案的自主开发。此举是这些公司进军终端硬件领域努力的一部分，同时也为了减少处理器芯片对英特尔的依赖。
来源：laoyaoba.com 2018/6/25浏览量：31463
最近美国Summit超算落成的消息又一次引发了中国、美国之间的超算竞争，但在新一代的百亿亿次超算竞赛中，除了中美之外，日本也是一个不可忽视的对手，富士通公司最近几年一直在跟日本理化研究所合作开发“京”超算的继任者，性能可达百亿亿次，是京超算的100倍，但是能耗只有它的三倍左右。今天富士通宣布新一代超算已经完成了CPU原型开发，正在进行功能测试。
来源：laoyaoba.com 2018/6/22浏览量：24481
UltraSoC和Imperas今日宣布：双方将达成一项广泛的合作，为多核系统级芯片（SoC）开发人员提供结合了嵌入式分析技术和虚拟平台技术的强大组合。根据协议条款，UltraSoC将把Imperas开发环境的关键元素纳入其提供的工具中，从而为设计人员提供一个统一的系统级预处理和后处理芯片开发流程，显著地缩减了产品开发时间和整体开发成本。
